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科技引領共赴數智新未來 金邦達創新科技閃耀高交會

2022年 11月 16日

11月15日-19日,第二十四屆中國國際高新技術成果交易會(簡稱“高交會”)在深圳盛大開幕,本屆高交會以“科技改革驅動創新,科技創新驅動發展”為主題,素有“中國科技第一展”之稱, 更是全新打造響應“十四五”規劃趨勢的科技盛宴。金邦達攜國際領先技術水平的安全支付產品、UMV平臺以及便攜式自助制卡設備精彩亮相高交會,展示了在金融科技領域最新的創新成果。

在新一輪科技革命和產業變革向縱深發展、創新成為影響和改變全球競爭格局關鍵變量的大背景下,金邦達憑藉深耕安全支付行業近30年的獨特優勢,自主研發的便攜式自助制卡設備,融合數字化技術,通過重構傳統業務流程,能夠為客戶提供快速穩定的即時制卡服務,打破時間和空間限制,在推動金融機構現有業務場景的數智化轉型的同時協同銀行延伸拓展金融服務邊界。

UMV平臺旨在倡導和推廣更能代表未來的業務模式,巧妙的連接銀行、銀行卡組織、上下游供應商、C端用戶等各行業參與者,激發參與者之間的互動和交互,提供更有競爭力的產品和服務,形成安全支付產業鏈的創新業態。

作為全球領先的智能安全支付產品和解決方案提供商,金邦達將繼續堅持技術驅動的金融創新,運用現代科技成果改造或創新金融產品、經營模式、業務流程等,推動金融發展提質增效。以5G網絡為底層通信基礎,加強人工智能、大數據、雲計算、物聯網以及其他新興顛覆性技術與金融業務的深度融合,促進金融產品設計、經營模式、業務流程、服務質量的持續優化和創新,進而為金融發展提供源源不斷的創新活力。

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