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高新技術引航 金邦達亮相2023第二十五屆中國國際高新技術成果交易會

2023年 11月 17日

11月15日,中國規模最大、最具影響力的科技類展會之一——中國國際高新技術成果交易會(以下簡稱“高交會”)在深圳隆重開幕。本屆高交會聚焦綠色低碳、數字經濟、產業融合等重點領域,彙聚行業龍頭企業,點燃科技熱情。作為值得信賴的金融科技產品和服務提供商,金邦達以“高新技術引航 迸發創新活力”為主題,攜國際領先的環保材質支付產品、融合應用創新支付產品、便攜式自助服務終端、UMV平臺等高新技術成果精彩亮相,打造非凡觀展體驗。

創新安全支付產品

廣東省科學技術廳黨組成員、副廳長梁勤儒及珠海市科技創新局黨組成員、副局長卓穎強到訪金邦達展位

金邦達堅守“讓交易更安全、更便捷”的使命,根植安全支付領域,為金融、社保、交通、移動通信等多個領域的發展保駕護航。響應“碳達峰碳中和”目標,金邦達推出多款自主研發的環保材質支付產品,包括可再循環使用材料、可降解材料、生物基改性塑膠等,大大減低降解後對生態環境的污染,推動金融行業可持續發展。

隨著數字人民幣試點範圍逐步擴大,金邦達不斷提升核心技術優勢,豐富數字貨幣產品應用場景,為數幣試點地區的銀行客戶提供圍繞數字貨幣硬錢包的整體解決方案,目前已與多家運營機構實現對接與合作,落地多個試點項目。

打通便民服務“最後一公里”
作為創新的獲客工具,金邦達便攜式自助服務終端具有體量輕、功能全的特點,便於金融、社保機構等的移動展業與高效獲客,是發卡機構業務人員外出拓展業務的“行銷利器”,助力機構打通便民服務“最後一公里”。

快速穩定的即時制卡、按需定制的模組化設計、高度集成一體化的便捷操作、以及搭載多場景解決方案,是金邦達便攜式自助服務終端的核心功能,展會現場吸引了諸多觀眾的目光。

打造安全支付產業鏈的創新生態
金邦達充分把握數字化轉型新機遇,以新技術持續推動業務流程線上化,依託科技賦能,在業務創新、數字化運營、降本增效等環節提升核心競爭力,打造支付產業鏈的創新生態和共享平臺,切實促進金融機構、卡組織、發卡機構和C端用戶等全產業鏈參與者的有效互動,全面賦能產業鏈參與方的數字化轉型。

“UMV-卡雲”將轉變整個產業線下操作現狀,深度使用AI技術,打通數據流、業務流和信息流,實現客戶、設計、產品、訂單、庫存、合同、簽審、物流、智能客服全流程數字化管理。

“UMV-悠覓”是一款以科技創新為驅動力,運用大數據、人工智慧、隱私計算等前沿技術,構建信息化、數字化、智能化的互聯網創新金融服務平臺。業務範圍覆蓋信用卡、貸款與基金理財產品等,通過對數字技術的運用,打通線上、線下金融服務場景,為用戶提供安全可靠、高效省心、專業快捷的一站式金融資訊與科技服務。

科技引航,再啟新程。未來,金邦達將加快數字化、平臺化戰略實施,不斷提升技術創新能力向“高精尖”目標發展,引領金融科技產業新生態。